सामान्य दोष और उन्हें कैसे रोकें?
ब्रेक डिस्क उत्पादन में सामान्य दोष: वायु छिद्र, सिकुड़न सरंध्रता, रेत छिद्र, आदि;मेटलोग्राफिक संरचना में मध्यम और प्रकार का ग्रेफाइट मानक, या कार्बाइड मात्रा मानक से अधिक है;बहुत अधिक ब्रिनेल कठोरता से कठिन प्रसंस्करण या असमान कठोरता होती है;ग्रेफाइट संरचना खुरदरी है, यांत्रिक गुण मानक के अनुरूप नहीं हैं, प्रसंस्करण के बाद खुरदरापन खराब है, और कास्टिंग सतह पर स्पष्ट सरंध्रता भी समय-समय पर होती है।
1. वायु छिद्रों का निर्माण और रोकथाम: वायु छिद्र ब्रेक डिस्क कास्टिंग के सबसे आम दोषों में से एक है।ब्रेक डिस्क के हिस्से छोटे और पतले होते हैं, शीतलन और जमने की गति तेज होती है, और वायु छिद्रों और प्रतिक्रियाशील वायु छिद्रों के अवक्षेपण की संभावना कम होती है।वसा तेल बाइंडर रेत कोर में बड़ी गैस उत्पादन होता है।यदि मोल्ड में नमी की मात्रा अधिक है, तो ये दो कारक अक्सर कास्टिंग में आक्रामक छिद्रों का कारण बनते हैं।यह पाया गया है कि यदि मोल्डिंग रेत में नमी की मात्रा अधिक हो जाती है, तो सरंध्रता स्क्रैप दर काफी बढ़ जाती है;कुछ पतली रेत कोर कास्टिंग में, चोकिंग (छिद्रों का घुटना) और सतही छिद्र (शेलिंग) अक्सर दिखाई देते हैं।जब राल लेपित रेत हॉट कोर बॉक्स विधि का उपयोग किया जाता है, तो बड़े गैस उत्पादन के कारण छिद्र विशेष रूप से गंभीर होते हैं;आम तौर पर, मोटे रेत कोर वाले ब्रेक डिस्क में शायद ही कभी एयर होल दोष होता है;
2. वायु छिद्र का निर्माण: उच्च तापमान पर ब्रेक डिस्क कास्टिंग के डिस्क रेत कोर द्वारा उत्पन्न गैस सामान्य परिस्थितियों में कोर रेत अंतराल के माध्यम से क्षैतिज रूप से बाहर या अंदर की ओर प्रवाहित होगी।डिस्क रेत कोर पतला हो जाता है, गैस पथ संकीर्ण हो जाता है और प्रवाह प्रतिरोध बढ़ जाता है।एक मामले में, जब पिघला हुआ लोहा जल्दी से डिस्क रेत कोर को डुबो देता है, तो बड़ी मात्रा में गैस बाहर निकल जाएगी;या किसी स्थान पर उच्च तापमान वाले पिघले लोहे का उच्च जल सामग्री वाले रेत द्रव्यमान (असमान रेत मिश्रण) के साथ संपर्क होता है, जिससे गैस विस्फोट होता है, आग दब जाती है और दम घुटने वाले छिद्र बन जाते हैं;एक अन्य मामले में, गठित उच्च दबाव वाली गैस पिघले हुए लोहे पर आक्रमण करती है और ऊपर तैरती है और बाहर निकल जाती है।जब सांचा समय पर इसे डिस्चार्ज नहीं कर पाता है, तो गैस पिघले हुए लोहे और ऊपरी सांचे की निचली सतह के बीच एक गैस परत में फैल जाएगी, जो डिस्क की ऊपरी सतह पर कुछ जगह घेर लेगी।यदि पिघला हुआ लोहा जम रहा है, या चिपचिपापन बड़ा है और तरलता खो देता है, तो गैस द्वारा घेरी गई जगह को फिर से नहीं भरा जा सकता है, सतह पर छिद्र रह जाएंगे।आम तौर पर, यदि कोर द्वारा उत्पन्न गैस ऊपर तैर नहीं पाती है और पिघले हुए लोहे के माध्यम से समय पर बाहर नहीं निकल पाती है, तो यह डिस्क की ऊपरी सतह पर रहेगी, कभी-कभी एकल छिद्र के रूप में उजागर होती है, कभी-कभी ऑक्साइड स्केल को हटाने के लिए शॉट ब्लास्टिंग के बाद उजागर होती है। और कभी-कभी मशीनिंग के बाद पाया जाता है, जिससे प्रसंस्करण के घंटों की बर्बादी होगी।जब ब्रेक डिस्क कोर मोटा होता है, तो पिघले हुए लोहे को डिस्क कोर से ऊपर उठने और डिस्क कोर को डुबाने में लंबा समय लगता है।डूबने से पहले, कोर द्वारा उत्पन्न गैस को रेत के अंतराल के माध्यम से कोर की ऊपरी सतह पर स्वतंत्र रूप से प्रवाहित होने के लिए अधिक समय मिलता है, और क्षैतिज दिशा में बाहर या अंदर की ओर प्रवाहित होने का प्रतिरोध भी छोटा होता है।इसलिए, सतही छिद्र दोष शायद ही कभी बनते हैं, लेकिन व्यक्तिगत पृथक छिद्र भी हो सकते हैं।कहने का तात्पर्य यह है कि, रेत के कोर की मोटाई और मोटाई के बीच चोकिंग छिद्र या सतह छिद्र बनाने के लिए एक महत्वपूर्ण आकार होता है।एक बार जब रेत कोर की मोटाई इस महत्वपूर्ण आकार से कम हो जाती है, तो छिद्रों की गंभीर प्रवृत्ति होगी।यह महत्वपूर्ण आयाम ब्रेक डिस्क के रेडियल आयाम में वृद्धि और डिस्क कोर के पतले होने के साथ बढ़ता है।तापमान सरंध्रता को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक है।पिघला हुआ लोहा आंतरिक स्प्रू से मोल्ड गुहा में प्रवेश करता है, डिस्क भरते समय मध्य कोर को बायपास करता है, और आंतरिक स्प्रू के विपरीत मिलता है।अपेक्षाकृत लंबी प्रक्रिया के कारण, तापमान अधिक कम हो जाता है, और चिपचिपाहट तदनुसार बढ़ जाती है, बुलबुले के ऊपर तैरने और डिस्चार्ज होने का प्रभावी समय कम होता है, और पिघला हुआ लोहा गैस के पूरी तरह से डिस्चार्ज होने से पहले जम जाएगा, इसलिए छिद्र आसान होते हैं घटित होना।इसलिए, आंतरिक स्प्रू के विपरीत डिस्क पर पिघले हुए लोहे के तापमान को बढ़ाकर बुलबुले के तैरने और डिस्चार्ज होने के प्रभावी समय को बढ़ाया जा सकता है।
